하이닉스 양산기술 ALD 질문

Q. 하이닉스 양산기술 ALD 질문

ssweeper12

안녕하세요. 하이닉스 양산기술 면접을 앞 둔 지원자입니다. 저는 ALD 공정으로 박막을 여러번 쌓아보고 분석한 경험을 어필하며 지원하였고, 면접대도 이를 중점적으로 말할 생각입니다. 어느 부서에서 일하고 싶냐는 질문을 대비하려고 하는데, 하이닉스의 공정은 포토, 식각, diffusion, 박막, C&C 중 당연히 박막을 말하려고 했는데 jd를 찾아보니 박막에는 PVD, CVD만 언급되어 있고 diffusion에 ald가 적혀있더라고요. CMP에서도 ALD를 하는 걸로 들었습니다. 질문드리자면 1. thinfilm부서도 ALD를 많이 사용하는지 궁금합니다. 2. diffusion팀의 ALD를 담당하는 엔지니어는 어떤 업무를 수행하는지 궁금합니다. 3. 어느 부서에서 일하고 싶냐는 질문에 뭐라고 답하면 좋을지 추천해주시면 감사하겠습니다

2025.11.25

답변 2

어니언슾SK하이닉스
코상무 ∙ 채택률 73% ∙
회사
일치
채택된 답변
보통 ALD는 Diffusion을 얘기하긴 합니다. JD에 적혀있는대로 준비하시는게 맞긴 합니다. 물론 ALD도 기본적으로는 CVD방식이긴 하니, T/F도 ALD를 안한다라고 볼 순 없긴 합니다. 보통 박막의 종류 또는 역할로도 구분할 수 있는데 얇은 막을 형성하는것 (ox계열)은 ALD에서, carbon ,nit 계열은 T/F 에서 한다고 보셔도 괜찮습니다. 특정 부서 하나 찍어도 좋습니다. 다만 면접관으로 들어오는 엔지니어가 어느 팀인지 모르니, 그래도 마지막에는 어느팀에 배치받아도 잘 할 수 있다고 마무리하시는걸 추천합니다.
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2025.11.25
채택스포스코
코상무 ∙ 채택률 79%
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스에서 ALD 공정을 중심으로 지원한다면 관련 부서들이 어떻게 운영되는지 정확히 아는 게 중요하지요. 제가 아는 바로는 박막 부서에서는 PVD와 CVD가 주로 사용되지만 ALD도 일부 사용됩니다. 특히 고품질 초박막 형성이 필요할 때 ALD 기술을 활용하는 경우가 늘고 있어 박막 부서도 ALD 경험을 무시할 수는 없습니다. 다만, ALD 공정이 더 세밀하게 확산층 형성이나 표면 조절에 요구되는 특성 때문에 diffusion 측면에서 중점적으로 관리되는 경우가 많습니다. CMP 공정에서도 ALD를 사용하는지는 다소 제한적이지만, 표면 평탄화와 세정 과정에서 간접적으로 관련될 수 있어 업무에 따라 협력하는 부분이 있다고 할 수 있습니다. diffusion팀에서 ALD를 담당하는 엔지니어는 주로 확산 공정에 적합한 박막 특성을 만드는 일에 집중합니다. 예를 들어 고온 확산 과정 전후에 필요한 보호막이나 확산 제어층을 ALD로 형성하는 방식인데, 공정 최적화와 장비 관리, 공정 조건 테스트 그리고 품질 분석이 주요 업무입니다. 따라서 공정 특성 이해와 동시에 완성된 공정이 반도체 성능에 미치는 영향 평가도 병행합니다. 면접에서 "어느 부서에서 일하고 싶냐"는 질문에 대응할 때는 본인이 쌓아온 ALD 경험을 감안해 diffusion 부서의 ALD 담당 업무와 박막 부서에서의 확장 가능성 양쪽 모두 전문성을 발휘할 수 있다는 점을 언급하는 게 좋겠습니다. 즉, diffusion 부서에서의 전문성 강화 의사와 더불어 박막 부서와의 협업 경험을 쌓으며 멀티 스킬을 갖추고 싶다는 방향으로 답변하면 긍정적으로 받아들여질 것입니다. 본인의 경험과 스킬에 맞춰 두 부서를 아우르는 시각을 보여 보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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2025.11.25
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